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   SMT 表面貼裝技術(shù)是一種生產(chǎn)電子電路的方法,其元件直接安裝在pcb的表面。表面貼裝技術(shù)已經(jīng)取代通孔技術(shù)成為電路板組裝的首選方法。通孔技術(shù)和表面貼裝技術(shù)都可以在同一塊電路板上使用。雖然表面安裝更受歡迎,通孔仍然是可取的某些組件。例如,需要很強(qiáng)的物理連接、高耐熱性和高功率處理能力的部件仍然依賴通孔技術(shù)。

SMT 貼片加工能力:

·   4條全自動(dòng)高速貼片線;

·   貼片能力達(dá)到日常400萬(wàn)點(diǎn);

·   元器件封裝接受01005 到150mm      

·    器件精確度 芯片, SOTs, SOICs,PLCCs, LCCs, QFPs, BGAs, QFNs, AL Caps, 連接器

·    支持離線補(bǔ)料設(shè)置

·    條形碼組件的驗(yàn)證和可追溯性 

·    鋼網(wǎng)清洗

·    SPI 檢測(cè)






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